电子物料仓储管理
前段时间抽出来大概一个星期学习了电子物料仓储的管控方式，以及仓储的物料过期之后该如何处理。其实这些内容在IPC的标准《IPC/JEDEC J-STD-033C-1》中已经有比较详细的规定了，事实上我也花了大量的时间学习IPC的这个标准。但仔细研究之后发现，IPC的这个标准《IPC/JEDEC J-STD-033C-1》只考虑了器件暴露在空气中吸潮的问题，没有考虑到器件暴露在空气中会氧化的问题。而且这个标准也没有对PCB的相关仓储管理规定进行约束。因此我把IPC的这个规定适当的予以改编，增加了防止器件氧化的相关约束，也增加了对PCB的仓储管理的规则，形成了我们公司对电子物料仓储管理的一个约束体系，比IPC更严格，也更符合我们公司目前的实际情况。下面就对该管控措施给出具体的要求与建议。
本文主要将物料分为四大类：A类、B类、C类、PCB。需要注意的是，在没有额外说明的情况下，所有的物料都需要在小于30度/70%的环境中存放、检验、生产使用。
- A类物料：IC、大件物料、模块；
- B类物料：二三极管晶振晶体；
- C类物料：阻容感；
- PCB类物料：各种软、硬线路板。
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一、A类/B类/C类总体概述
1. 物料使用
库房按照先进先出的方式使用物料。
2. 烘烤
烘烤是有效去除器件内湿气的方法。烘烤时间参考表1，推荐使用90度进行烘烤，烘烤前必须关注器件、编带、包装是否能耐受90度的高温，若物料包装标注的烘烤温度低于90度，则按照标注温度进行烘烤。烘烤后，已拆封料从拆封到过炉之间经历的时间（下面简称暴露时间）即可归零。
3. 多次烘烤或暴露时间严重超标
暴露时间严重超标（标准参见表2），或已被多次高温烘烤（90度及以上）累计超过96小时的，还需要抽样进行可焊性测试（抽样比例1%或10pcs，每个最小包装至少1pcs），达标方可使用。
4.无法通过可焊性测试的器件
方案一：报废。
方案二：对器件进行酸洗、烘烤后重新包装，重新进行可焊性测试（抽样比例5%或50pcs，每个最小包装最少5pcs），达标方可使用。
5. 暴露时间 暂停
暴露时间是一个逐渐累加的值，但物料存储在下列环境中的时间不计入暴露时间：
- 物料存放于湿度严格控制在小于5%的干燥箱中；
- 物料密封存放在装有符合IPC要求的干燥剂的防潮袋中。
6.暴露时间 归零
暴露时间可以通过以下任意手段归零：
- 物料按照表1的要求完成烘烤；
- MSL等级为2、2a、3的物料若暴露时间小于12小时，在装有符合IPC要求的干燥剂的密封防潮袋中存放，存放时间至少为5倍的暴露时间。
- MSL等级为4、5、5a的物料若暴露时间小于8小时，在装有符合IPC要求的干燥剂的密封防潮袋中存放，存放时间至少为10倍的暴露时间。
表1 推荐烘烤时间
二、A类物料+B类物料
MSL等级1的A类/B类物料处理方法同C类物料，因此本节不再对其进行讨论。
未拆封料
1. 短期存放
在库房内存放小于24个月的，可以直接使用。
2. 过期存放
在库房内存放大于24个月但不超过60个月的，若湿度指示卡的5%指示区未变色，可以直接使用。
在库房内存放大于24个月但不超过60个月的，若湿度指示卡的5%指示区已变色，10%有轻微变色但60%指示区未变色，则MSL等级2的物料可以直接使用，其他等级物料必须按照表1要求进行烘烤后才可以使用。
在库房内存放大于60个月的，使用前除了需要按照表1要求烘烤外，还需要在烘烤后抽样进行可焊性测试（抽样比例1%或10pcs，每个最小包装至少1pcs），达标方可使用。
3. 湿度指示卡60%区变色
拆封时湿度指示卡60%指示区变色的，不论库存时间，处理方法同“已拆物料”。
已拆封料
1. 短暴露时间
暴露时间小于表2允许的上限的，可以直接使用。
2. 长暴露时间
暴露时间超过表2允许的上限后，必须按照表1的标准进行烘烤（推荐90度），使其暴露时间归0后，方可正常使用。
暴露时间超过表2允许的上限的2倍后，使用前除了需要按照表1要求烘烤外，还需要抽样进行可焊性测试（抽样比例1%或10pcs，每个最小包装至少1pcs），达标方可使用。
表2 最大允许暴露时间
三、C类物料
未拆封料
1. 短期存放
在库房内存放小于72个月的，可以直接使用。
2. 过期存放
在库房内存放大于72个月的，使用前需要抽样进行可焊性测试（抽样比例1%或10pcs，每个最小包装至少1pcs），达标方可使用。
已拆封料
1. 短暴露时间
暴露时间小于36个月的，可以直接使用。
2. 长暴露时间
暴露时间超过36个月后，使用前需要抽样进行可焊性测试（抽样比例1%或10pcs，每个最小包装至少1pcs），达标方可使用。
四、PCB类物料
烘烤的烤箱必须有抽风干燥设备。烘烤时PCB外的所有包装都需要被移除。采用堆叠式放置，每堆不得超过40pcs。
未拆封料
1. 短期存放
OSP板在库房内存放小于3个月的，且开封后暴露时间小于24小时的，可直接使用。
ENIG板在库房内存放小于6个月的，且开封后暴露时间小于5天的，可直接使用。
2. 过期存放
其中可焊性实验与焊点强度测试的抽样比例为：1%或5pcs，每个最小包装至少1pcs。
已拆封料
1. 短期拆封
PCB拆封使用后尽快重新密封存放在装有符合IPC要求的干燥剂的防潮袋中。在防潮袋中的PCB暂停计入暴露时间。
2. 拆封后长时间存放在库房中
其中可焊性实验与焊点强度测试的抽样比例为：1%或5pcs，每个最小包装至少1pcs。
3. 可焊性实验与焊点强度测试不合格的
报废。
4. 累计烘烤时间
ENIG累计烘烤时间超过8小时的，必须报废。
5. OSP板二次回流焊时间间隔
时间间隔小于12小时的，可以正常生产使用。
时间间隔大于12小时的，必须报废。
需要注意的是，该规则可能存在若干缺陷，后期需要加以修正。引用请务必注明来源。