团队方面

1. 抓重点：不完全统计，硬件组一季度共发板74块，每一版进行6次评审检查，共进行444次评审；继续保持了去年以来的100%首板调通率，重点前装项目达到量产状态改板次数都不超过1次，所有重点量产项目PCB都100%如期交付发出。已量产的重点前装项目品质稳定，尚未发现设计问题。

2. 补弱项：主办3次公司级培训（车规可靠性、GPS、超声波），组织14次24场正式的组内技术交流会；每次会议都有完整讲稿、全程录音录像，确保培训内容得到积淀；完成12次AAR；通过市场信息分享增强了团队在市场需求认知方面的不足；在可靠性/DFM/射频等领域有了一定的理论基础技术积累。

3. 促流程：新制定三级/四级文件5个，物料承认、替代料管控等权责不清晰、执行不到位的环节得以解决。针对容易遗漏发贴片资料、PCB板厂不受控更换、走兼职Layout发板时流程混乱、代工厂切换不受控、新物料申请不能及时同步到采购等已有流程存在明显缺陷的环节予以纠正。

4. 重规范：完成物料库的新代工厂信息适配；完成单板测试自动化框架以及部分测试用例；完成经验教训库框架；探索出一条PCB建立标准模块的方式并建立了常用模块的标准库；完成公司的软硬件对接文档/IO分配表/拆机报告等一系列文件的规范化；完成测试报告自动生成工具，促进测试报告规范化。

5. 稳团队：花了大量时间进行多次1V1沟通交流，在公司不断有人离职的情况下采取多种手段确保团队人员的稳定性，针对每个人的需求，努力提升每个人的工作体验，形成了硬件团队团结、有爱、活泼、积极、主动、乐于助人、乐于分享的氛围。结合公司的未来发展需求，帮助每个人做职业发展的规划，并给出了一些未来中短期内实际行动的一些建议。比如针对xxx要在8个月后承接客户项目的公司需求，制定了每个月的学习计划与mentor机制，帮助其快速成长。

6. 提效率：开发新版研发助手、测试架开发工具、原理图工具、BOM工具、新版硬件框图自动生成工具；在没有文档与支持的情况下摸索出基于OrCAD Capture TCL server的全套逻辑，可以解决原理图设计阶段的一切重复性劳动，进一步减少了出现低级错误的可能，提升了一板成功率。完成USB/串口/I2C/SPI/JTAG等多种接口统一，避开了诸多繁杂的体力劳动，也提升了团队的协作效率。

7.其他：完成硬件招聘笔试题A/B/C/D卷命题。

 

个人方面

作为产品经理+项目经理+硬件工程师+软件工程师，完成TFC项目，并已开始被3个项目使用，稳定可靠，以一套98元的成本完全替代了以往33000元的全套设备（NI主机+AI板卡+DO板卡+AO板卡+CAN盒子+适配器+USB键盘），测试工装从此简洁、统一、接线大大减少、开发兼容性高、无需配置。并促成了产线测试集成化框架的实施与执行。

完成xx乘用车xxxx项目，第一板即过全部摸底测试，不需更改任何PCB设计即可直接量产。完成外围2块相关PCBA的设计及调试。

完成xxxxx的硬件设计、测试，导入量产；对接xxx等所有前期项目需求；多颗物料供应商接触及价格谈判；多次审供应商及审厂等；xx/xxxx等多个项目救急。

下一阶段工作计划

1. 继续把测试（包括生产测试+单板测试）这个硬件组当前最薄弱的环节做好，做到：流程清晰，自动化程度高，测试标准明确，报告规范，入手门槛低。

2. 尽快把经验沉淀（分享+积累+整理归纳+横向总结）继续往前推进一步：扩大已经搞了29场的硬件组内分享会的影响范围。经验教训库能积累达到四位数。搞3-5场组内的专题技术（EMC、DFM等领域的）研讨会。摸索出更高效的利用好友商拆机分析报告的方法。完全消化吸收第五版DFMEA并将其融入到研发的每个环节中。

3. 硬件组的流程体系建设慢慢进入深水区，进一步梳理整体研发流程，包含分支流程，定点清除流程体系导致的效率低下的问题。另外还要摸索出AAR能真正深入到研发的每个流程中，对工作产生实质性帮助的一些方法。

4. 彻底打通硬件组目前的流程效率低下、不能自动化执行的最后三个链路：

BOM → 测试大纲 → 测试用例 → 自动化测试表单 → 测试报告

经验教训 → 标准电路库 → 物料库 → 产品DFMEA

系统框图 → 报价BOM → 测试大纲+模块DFMEA → 产品DFMEA

5. 千方百计的稳定研发团队，进一步提升团队的工作体验。另外主导内部的团队文化建设，目标是：形成主导去做好一件事情的氛围，做一些超出预期的交付；形成思维严谨、做事细致的风气；形成时间利用率高、不拖沓、任务安排井井有条的行事风格；形成该放松的时候尽情放松，但项目关键时刻绝对不能掉链子的大局观；形成反思回顾，分享帮助大家一起成长的氛围。

6. 做好团队梯队建设，给予更多机会，培养A的团队领导力，B的项目主导力，C的产品市场嗅觉，D的独立承担一个项目等“多角度”、“定制化”的能力。

7. 帮助公司做好多个部门的技术/接口层面的规范化、标准化工作，大大减少公司技术层面的内耗。

8. 保持硬件组重点前装项目达到量产状态改板次数都不超过1次，重点项目100%首板调通率，所有重点量产项目PCB都100%如期交付发出等战绩，并尝试挑战重点前装项目不改板，首板即直接量产的终极目标。